芯片（集成电路）又被称为是现代工业的掌上明珠，在众多现代科技中芯片占有独特地位，是信息处理和计算的基础，是高科技的核心。
芯片工艺的先进性主要反映在其“制程”（即集成电路线宽）上，芯片制程越小、工艺越先进。
那么制程90nm以下级别芯片晶圆制造企业入驻海南自由贸易港都有哪些经济性优势？
一起来看看
PART 01
自贸港政策优势分析
01 零关税政策下经营成本降低
我国芯片生产设备主要包括晶圆制造设备和芯片封装、测试设备，分别占芯片生产线设备投资的60%、5%、8%，进口依赖度极高。
目前，我国大部分芯片生产所需的半导体设备需要从美国、日本原装进口，国内能够制造合乎制造工艺需求的设备厂商极少，能够制造所需设备的国内厂商所占市场份额也极小。
基于芯片生产设备原装进口比例高设备采购成本高的特点，芯片制造企业入驻海南自由贸易港利用零关税政策将在一定程度上降低生产经营成本。
据调研，通常一条月产能在1万片的芯片晶圆生产线需要光刻机8台、刻蚀机25台、PVD设备24台、CVD设备42台、离子注入设备13台、CMP设备12台、扩散/氧化设备22台；一条月产能1万片的芯片封装测试生产线，需芯片键合机80台、测试机15台、分选机20台、探针台50台。在此，结合芯片晶圆和芯片封装测试生产线设备价格、进口关税和值税情况，定量测算海南可优惠金额。
以下是在海南进口芯片制造
主要设备税收优惠情况
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（注：全国光刻机进口都是零关税，但是国内其它非保税区的进口，仍有13%的增值税。而在海南自贸港进口是免关税和免增值税的。）
根据调研，以28nm、90nm为界限，制程小于28nm芯片晶圆所有设备全部依赖进口；制程90-28nm级别芯片光刻机需完全依赖进口、刻蚀机和PVD设备可购买国产设备，其余晶圆制造设备均依赖进口；制程大于90nm级别芯片光刻机、刻蚀机和PVD设备均可认为国产化。芯片封装测试设备与芯片制程关系不大，可认为设备完全依赖进口。
制程小于等于28nm级别芯片晶圆：企业落位海南自贸港设备进口可优惠16.08亿元。
制程90-28nm级别芯片晶圆：企业落位海南自贸港设备进口可优惠12.1亿元。
制程大于90nm级别芯片晶圆：企业落位海南自贸港设备进口可优惠0.67亿元。
芯片封装测试：企业落位海南自贸港设备进口可优惠0.22亿元。
综上可知，制程小于等于90nm级别芯片落位海南自贸港所能享受零关税政策利好明显。
PART 02
芯片制造企业入驻
海南自由贸易港的物流成本分析
芯片生产设备单台重量可达100-200吨，且属于精密仪器，物流成本较高。芯片（包括芯片晶圆）质量极轻，属于轻物流产品，物流成本基本可以忽略。基于对物流运输企业的调研，芯片制造企业入驻海南自由贸易港将主要面临生产设备进口“境外产地至海南”物流成本劣势。
通过海运进口芯片生产设备，从美国运往广州（我国芯片制造中心之一），运费标准约为每吨9000元（约1400美元），同情境下，从美国纽约运往海南省，运费标准约为每吨10500元（约1600美元）。仍然基于月产能在1万片的芯片晶圆生产线和芯片封装测试生产线，计算不同芯片制造企业落位内地和落位海南自贸港面临物流成本。
制程小于等于28nm级别芯片晶圆：企业落位内地建设一条生产线物流成本约为2.63亿元，落位海南自贸港建设一条生产线物流成本约为3.07亿元，物流成本总计高约0.44亿元。
制程90-28nm级别芯片晶圆：企业落位内地建设一条生产线物流成本约为1.75亿元，落位海南自贸港建设一条生产线物流成本约为2.04亿元，物流成本总计高约0.29亿元。
制程大于90nm级别芯片晶圆：企业落位内地建设一条生产线物流成本约为1.60亿元，落位海南自贸港建设一条生产线物流成本约为3.07亿元，物流成本总计高约1.47亿元。
芯片封装测试：企业落位内地建设一条生产线物流成本约为0.078亿元，落位海南自贸港建设一条生产线物流成本约为0.091亿元，物流成本总计高约0.013亿元。
PART 03
实例分析
以我国芯片晶圆制造企业和芯片封装测试企业在海南设立公司并基于在内地成熟制程生产线进行对比分析
01 芯片晶圆制造
制程小于等于28nm级别芯片晶圆。对标国内某28nm制程生产基地，月产2万片。不考虑设备成本多年摊销，制程28nm及以下级别芯片晶圆生产基地落位内地成本约为128.96亿元，落位海南的成本约为113.74亿元，落位海南自由贸易港并展开生产经营，成本总计可节省约15.22亿元，综合经济效益比较明显。
制程90-28nm级别芯片晶圆。对标内地某55nm制程的生产基地，月产4万片。不考虑设备成本多年摊销，制程90-28nm级别芯片晶圆生产基地在内地的成本约为100.17亿元，落位海南的成本约为89.23亿元，落位海南自由贸易港并展开生产经营，成本总计可节省约10.94亿元，综合经济效益强。
制程大于90nm级别芯片晶圆。对标国内某90-350nm制程生产基地，月产7万片。不考虑设备成本多年摊销，制程大于90nm级别芯片晶圆生产基地落位内地成本约为47.39亿元，落位海南成本约为52.99亿元，落位海南自由贸易港并展开生产经营，成本总计高约5.6亿元，不具备综合经济效益。
02 芯片封装测试
对标国内某芯片封装测试生产基地，月产3亿片。不考虑设备成本多年摊销，芯片封装测试基地落位内地成本约为5.24亿元，落位海南的成本约为4.62亿元，落位海南自由贸易港并展开生产经营，成本总计可节省约0.62亿元，具备综合经济效益。
综上可知，制程90nm以下级别芯片晶圆制造企业入驻海南自由贸易港具有一定成本优势
扩展阅读
芯片是指内含集成电路的硅片。将由晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连接而成的集成电路（IC）制作在一小块或几小块晶圆（硅晶片）上，然后通过切割、装片、塑封，就成为具有所需电路功能的微型结构，即芯片。
芯片由晶圆封装测试制成，晶圆制造则是将集成电路（IC）从掩模转移至极高纯度的硅片衬底（主要是单晶硅材料）的制造过程。
芯片工艺的先进性主要反映在其“制程”（即集成电路线宽）上，晶圆尺寸与工艺制程并行发展，每一制程阶段与晶圆尺寸相对应，晶圆直径越大、集成的晶粒数越多，芯片制程越小、工艺越先进。
芯片按制程断代节点主要包括90nm和28nm，目前12英寸晶圆对应制程小于等于90nm、8英寸晶圆对应制程大于等于90nm。
其中，28nm及以下级别芯片晶圆主要用于3D NAND（闪存颗粒）、DRAM（动态随机存取存储器）、单片系统（SOC）、定制电路（ASIC）、MEMS微机、智能手机处理器芯片、高端显卡、个人电脑处理器（CPU、GPU等）、矿机芯片、FPGA（可编程器件）。
28-32nm级别芯片晶圆主要用于wifi蓝牙芯片、音效处理芯片、数字电视机芯片、机顶盒芯片、低电压低能耗物联网芯片等。
32-65nm级别芯片晶圆主要用于DSP处理器、影像传感器、射频芯片、wifi、蓝牙、GPS、NFC（近距离无线通信设备）、ZigBee（短距离无线技术设备）。
制程65-90nm级别的芯片晶圆工艺成熟、盈利能力强、市场大，主要用于工控机、主板芯片、NB-IoT、驱动IC、汽车ECU，广泛用于我国车载电子领域、军用和专业设备中。