3月9日，顺为科技集团有限公司与海口德悦实业开发有限公司签订合作协议，顺为科技集团主导的半导体产业集群项目正式落户海口综保区。
据了解，该项目总投资额超过32亿元，将在海口综保区投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等，预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元，带动海南本地1000人就业。
“海南自贸港政策优势、园区完善的厂房配套设施、当地政府优质的服务，是吸引我们前来投资的重要原因。”顺为科技集团投资总监曾茵强介绍说，目前价值2.6亿元的半导体生产设备在享受进口设备免关税政策后，顺利运送至园区内，正在紧锣密鼓地进行安装测试，有望在6月份正式投产。
据海口综保区相关负责人介绍，该园区招商团队经多次考察及调研，发现园区内海口城投保税产业园空置厂房原有工艺布局与顺为科技集团旗下的半导体产业工艺相似度较高，因此第一时间向企业精准推荐该厂房作为项目承载地。同时，园区团队还帮助企业对接海南职业技术学院，促成校企合作，定向培养人才，最终促成该项目快速落地。
顺为科技集团董事长肖磊表示，公司一直致力于成为全球领先的半导体产业制造商，此次在海南投资建设半导体产业集群项目是顺应国家产业政策、布局国家战略的重要举措，公司将进一步深化与海南省及海口市的合作，积极参与海南自贸港建设和国家“一带一路”倡议。未来，顺为科技集团将继续加大在海南半导体产业的投入和支持。
据了解，目前，我国大部分芯片生产所需的半导体设备需要从美国、日本原装进口。芯片生产设备原装进口比例高、设备采购成本高，芯片制造企业入驻海南可享受海南自由贸易港自用生产设备“零关税”政策，将在一定程度上降低生产经营成本。
记者从海口国际投资促进局了解到，在半导体产业集群上，海口市已有海南航芯半导体和通航飞机项目、江波龙（301308）半导体项目落地。海口国际投资促进局正积极对接锐骏半导体、沃德芯科技等多家企业，吸引企业在海口落地相关检测及封装项目，锚定产业链精准出击，协同推动产业上下游配套招商，加快打造半导体产业集群。
